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3D 混合型模塊貼片機 S20
發布時間:2020-11-20    瀏覽次數:189 次
可實現3D MID※貼裝實現極致的通用性可擴展到貼裝3D MID強化基板應對能力靈活的元件/ 品種應對能力通用性極強的可切換性※3D MID:三維模塑互連器件=Molded Interconnect Device

本規格


S20
基板尺寸(未使用緩沖功能時)最小 L50 x W30mm~最大 L1,830 x W510mm(標準L1,455)
(使用入口或出口緩沖功能時)-
(使用入口及出口緩沖功能時)最小 L50 x W30mm ~最大 L540 x W510mm
基板厚度0.4?4.8mm
基板傳送方向左→右(標準)
基板傳送速度最大900mm/sec
貼裝速度(12 軸貼裝頭+2θ)最佳條件0.08sec / CHIP (45,000CPH)
貼裝精度A(μ+3σ)CHIP ±0.040mm
貼裝精度B(μ+3σ)IC ±0.025mm
貼裝角度±180°
Z 軸控制/θ軸控制AC 伺服馬達
可貼裝元件高度最高30mm※1(先貼裝的元件最大高度在25mm 以內)
可貼裝元件0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、連接器、其他異形元件(標準0402 ~)
元件供給形態8 ~ 56mm 料帶(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料帶(F3 電動送料器)、桿式送料器、托盤
元件被帶回的判定負壓檢查和圖像檢查
支持多語種畫面日語、中文、韓語、英語
基板定位夾入式基板固定單元、前側基準、自動調整傳送寬度
可安裝的送料器數量最大180 種(以8mm 料帶換算)45 連×4
基板傳送高度900±20mm
主機尺寸、重量L1,750 x D1,750 x H1,420mm、約 1,500 kg

  • ※1

  • 基板厚度+ 元件高度= 最高30mm。


表面貼裝設備 混合貼裝設備 錫膏印刷機 雅馬哈 點膠機 光學外觀檢查機(AOI) 錫膏厚度檢測機(SPI) 其他檢查裝置 回流焊 清洗設備 噴碼機 SMD倉儲系統 配件 支援系統和軟件

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