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高速、高精度、倒裝芯片貼片機 YSH20
發布時間:2020-11-20    瀏覽次數:101 次
貼裝能力高達4,500UPH(0.8秒/Unit), 在倒裝芯片貼裝機中擁有頂級的貼裝能力※ 貼裝精度可達±10μm(3σ) YWF晶片供給機可使用6、8、12英寸的晶片,支持擴晶環,具有θ角度補償功能 可貼裝0.6×0.6mm~18×18mm的元件

基本規格


YSH20
対象基板寸法L50 x W30 ~ L250 x W200 mm
※ 最大可支持L340 x W340 mm 的基板。 
詳細內容,請另行咨詢。
元件供給形態晶片(6/8/12 英寸平板環)、蜂窩狀托盤、料帶盤(寬度8/12/16 mm)
電源規格三相AC 200/208/220/240/380/400/416V :±10% 50/60Hz
供給氣源0.5MPa 以上、清潔干燥狀態
外形尺寸(突起部除外)L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (僅主體部分)
L 1,400 x W2,035 x H1,515 mm (帶YWF 晶片供給裝置)
重量約2,470 kg (僅主體部分)
約2,780 kg (帶YWF 晶片供給裝置)

  • ※ 詳細內容請進行咨詢。


表面貼裝設備 混合貼裝設備 錫膏印刷機 雅馬哈 點膠機 光學外觀檢查機(AOI) 錫膏厚度檢測機(SPI) 其他檢查裝置 回流焊 清洗設備 噴碼機 SMD倉儲系統 配件 支援系統和軟件

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